日本半導体製造装置市場規模、シェア、競争環境、トレンド分析レポート：装置タイプ別（フロントエンド、バックエンド、ファブ設備装置）、製品タイプ別（メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、オプトエレクトロニクス部品、ディスクリート部品、その他）、次元別（2D、2.5D、3D）、サプライチェーン参加企業別（IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ）： 2025年から2033年までの機会分析および業界予測

レポートID : ROJP0625643 | 最終更新 : 2025年06月 | フォーマット : : :

日本半導体製造装置市場は、2024年から2033年までに65億米ドルから266億米ドルに達すると予測されており、2025年から2033年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が 9.03％で成長すると見込まれています。

半導体製造装置は、電子部品や集積回路（IC）の幅広い製造工程で使用される機械を指します。一般的に使用される装置には、フロントエンド装置およびバックエンド装置が含まれます。特にフロントエンド分野では、シリコンウェーハの製造、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、成膜、機械研磨などの工程に用いられる装置が含まれます。

市場ダイナミクス

市場を牽引する要因

技術の進歩およびイノベーションが市場の成長を後押し

日本半導体製造装置市場は、技術革新の伝統と製造プロセスにおける専門性を背景に、大きな優位性を有しています。東京エレクトロン、日立ハイテク、キヤノンといった主要企業は、フォトリソグラフィ装置やエッチング装置などの先進的な半導体製造装置の開発において最前線に立っています。一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）によると、2024年に日本は世界の半導体製造装置市場の10％以上を占めており、その競争力の高さが示されています。5G技術やAIを活用したアプリケーションの開発が進む中、半導体製造への投資が拡大しており、高度な製造装置に対する需要が高まっています。これらの要因が、予測期間中における日本市場の成長を後押ししています。

市場の制約

サプライチェーンの脆弱性および地政学的緊張が市場の成長を妨げる可能性がある

日本市場は、サプライチェーンの脆弱性および地政学的緊張に関連する課題に直面しています。半導体産業は、特定地域に依存する原材料に大きく依存しており、そのため供給の混乱に対して脆弱です。近年の国内外における緊張の高まりにより、供給網の安定性に対する懸念が強まっており、半導体製造に不可欠な部品や材料の入手に影響を及ぼしています。さらに、現在進行中の半導体不足は、日本が特定の先端材料や装置について海外サプライヤーに依存していることを浮き彫りにしており、こうした依存が国内生産能力を制限し、今後の市場成長に支障をきたす可能性があります。

市場機会

技術の進歩

日本政府は、半導体産業の再活性化に向けて、国内の生産能力への投資やイノベーションの促進といった積極的な施策を講じています。2023年には、約700億円（約6億5,000万米ドル）を半導体製造施設の整備および研究開発プロジェクトに充てる戦略的な取り組みが発表されました。この施策は、海外の半導体供給への依存を低減し、日本の市場競争力を高めることを目的としています。

さらに、政府機関、学術機関、民間企業の連携によって、次世代半導体技術に関する研究開発が活発に進められています。こうした取り組みにより、市場成長とイノベーションに適した環境が形成されつつあり、装置メーカーにとって大きなビジネスチャンスが生まれています。このような要因が、市場の成長を後押ししています。

市場セグメンテーションの洞察

次元別

2024年において、日本の半導体製造装置市場では2Dセグメントが収益面で最も高いシェアを占めており、予測期間中もその優位性を維持すると見込まれています。このセグメントの成長は、グラフェンや遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）といった二次元材料の半導体用途における探求および活用の拡大によるものです。物質・材料研究機構（NIMS）などの日本の研究機関は、2D材料の研究において先導的な役割を果たしており、フレキシブルエレクトロニクスや高性能コンピューティング分野における革新的な応用の可能性を切り拓いています。さらに、AIや量子コンピューティングへの関心の高まりが、2D半導体技術の研究開発を一層促進しており、日本をこの新興分野における主要なプレイヤーとして位置づけています。これらの要因が、予測期間中の日本市場における当該セグメントの成長を後押ししています。

主要企業のリスト：