日本プリント回路基板市場規模、シェア、競争環境およびトレンド分析レポート：タイプ別（片面、両面、多層、HDI）、基質別（リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス）、エンドユーザー産業産業別（産業用電子機器、医療、航空宇宙および防衛、自動車、ITおよび通信、家電製品、その他）： 2026年から2035年までの機会分析および業界予測

レポートID : ROJP02261041 | 最終更新 : 2026年02月 | フォーマット : : :

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見積もり

日本プリント回路基板市場は、2025年から2035年までに49.4億米ドルから72.5億米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が3.88％で成長すると見込まれています。

プリント回路基板は、電子部品の一部分から別の部分へ電流を伝達する硬質の部品です。これらの硬質基板は、特にソケット実装および表面実装部品において、配線領域に追加の物理的強度と支持を提供します。ほとんどのプリント回路基板（PCB）は、ガラス繊維、複合エポキシ、その他の複合材料から製造されています。

市場ダイナミクス

市場を牽引する要因

高度な柔軟性および高密度プリント回路基板（PCB）の台頭

日本プリント回路基板市場では、小型化およびコンパクト電子機器への需要を背景に、フレキシブル基板およびHDI基板の採用が力強く進んでいます。公式データによると、2024年7月の日本のプリント基板（PCB）総生産額は前年同月比3.7％増の516億円となり、約2年ぶりの増加に転じました。特に、フレキシブルPCBの生産額は13.8％増の27億円に達し、生産量も12.3％増加して13万6,000平方メートルとなりました。

この急成長は、コンシューマー向けウェアラブル機器、IoT用途、そして軽量自動車モジュールにおけるフレキシブルおよびリジッドフレックス設計の重要性を浮き彫りにしています。同時に、より微細な配線を可能にするHDI技術は、高性能デバイスにとって極めて重要です。したがって、これらすべての要因が、予測期間中における日本の市場の成長を後押ししています。

市場の制約

高精度化の必要性および熟練労働力の不足がPCB製造を阻害する可能性がある

プリント回路基板は、小型かつコンパクトな空間で製造することが複雑でおり、製造には高い精度と非常に小さなパッドサイズが求められます。これらの課題は、プリント基板ユニットの製造と組立を妨げています。

さらに、高速信号伝送および安全性のためのコンパクトなPCBユニットの製造には、精密なエンジニアリングおよび熟練した労働力が必要です。これらの製造要件が、予測期間中における日本の市場の成長を妨げています。

市場機会

PCB製造における革新および持続可能性

日本プリント基板メーカーも、環境に優しくハイテクな製造を優先し、革新性と持続可能性を融合させています。世界のフレキシブルPCB市場は、2024年に128億5000万米ドルと評価され、2030年までにほぼ倍増して246億5000万米ドルに達すると予測されています。この拡大は、医療機器、自動車電子機器、消費者向けガジェットに対応するために、先進的な基板、軽量ボード、およびIoT対応製造システムを開発するという日本の戦略に沿ったものです。

また、国内企業は次世代材料および自動化技術への投資を進め、エネルギー使用量の削減および信頼性の向上を図り、強化される環境規制への順守を確保しています。これらの取り組みは、競争力を維持する上で重要な役割を果たしています。したがって、これらすべての要因が、予測期間中における日本の市場の成長を牽引しています。

市場セグメンテーションの洞察

基質別

2025年、リジッド基板セグメントは、収益面で日本プリント回路基板市場を独占しました。このセグメントの成長は、コンピューターおよび電子機器産業での主要な用途に起因しています。物理的な強度および高い伝送能力が、リジッド基板セグメントの成長を牽引する主要な要因です。二重層および多層PCBは、コンパクトで小型のデバイスにおいて高い需要がある新たな技術進歩の一部でおり、長期的にリジッド基板の需要増加が見込まれています。したがって、これらすべての要因が、日本の市場におけるこのセグメントの成長を促進しました。

エンドユーザー産業別

2025年、ITおよび通信セグメントは、収益面で日本市場を独占しました。このセグメントの成長は、HDI基板が従来の基板と比較して、より微細な配線と小型のビアを備え、一般的に配線密度が高い先進的な回路基板であることに起因しています。これらの基板は、より高い入出力数、優れた電気的性能およびさらなる小型化をサポートします。

したがって、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、航空宇宙システム向けの製造に特化しています。HDI技術により、設計者は速度や信頼性に影響を与えるかどうかを気にすることなく、より小さなスペースに多くの機能を詰め込むことができます。これらの特長により、マイクロビア加工やレーザーエッチングによって実現される複雑な多層配線接続が可能となります。

製造コストは高いものの、HDI PCBは、消費者向け用途およびミッションクリティカル用途の両方において、薄型化、高速化および高性能化が求められる電子機器の需要増に対応するために不可欠です。したがって、これらすべての要因が、日本の市場におけるこのセグメントの成長を推進しました。

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