世界3D IC市場規模、シェア、競争環境、トレンド分析レポート：技術別（スルーシリコンビア（TSV）、3Dファンアウトパッケージング、3Dウェハースケールレベル・チップスケールパッケージング（WLCSP）、モノリシック3D IC、その他）、 コンポーネント別（3Dメモリ、LED、センサー、プロセッサー、その他）、用途別（ロジック・メモリ統合、イメージング・オプトエレクトロニクス、MEMS・センサー、LEDパッケージング、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、産業用、その他）： 2025年から2033年までの機会分析および業界予測