半導体IP市場規模、シェア、競争環境、トレンド分析レポート：設計IP別（インターフェースIP、メモリIP、その他）、IPソース別（ロイヤリティ、ライセンス）、IPコア別（ソフトIPコア、ハードIPコア）、エンドユーザー別（ファウンドリ、統合デバイスメーカー（IDM）、その他）、インターフェースタイプ別（DDR、USB、PCLe、MIPI、イーサネット、Die-to-Die および SerDes、HDMI、SATA、その他）、業種別（通信およびデータセンター、消費者向け電子機器、産業、商業、自動車、その他）： 2025年から2033年までの機会分析および業界予測

レポートID : ROJP0525611 | 発行日 : 2025年05月 | フォーマット : : :

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