アジア太平洋地域ガリウムヒ素(GaAs)ウエハ市場規模、シェア、競争環境およびトレンド分析レポート:タイプ別(半導電性ガリウムヒ素(SC GaAs)、半絶縁性ガリウムヒ素(SI GaAs))、製造方法別(垂直勾配凍結法(VGF)、液体封止チョクラルスキー法(LEC)、 分子線エピタキシー法(MBE)、有機金属気相エピタキシー法(MOVPE)、その他)、用途別(コンピュータおよびモバイルデバイス、太陽電池、光電子通信、レーザーダイオードおよび赤外線発光、太陽電池、トランジスタ、その他)、産業別(自動車、産業用、エレクトロニクス、モノのインターネット市場、航空宇宙および防衛、通信機器、その他): 2025年から2033年までの機会分析および業界予測

レポートID : ROJP1125915  |  最終更新 : 2025年11月  |  フォーマット :  :   : 

TABLE OF CONTENTS FOR ASIA PACIFIC GALLIUM ARSENIDE WAFER MARKET REPORT

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

3. EXECUTIVE SUMMARY

  • 3.1 Market Highlights

4. VOICE OF CUSTOMER

  • 4.1 Product and Market Intelligence
  • 4.2 Factors Considered in Purchase Decisions
    • 4.2.1. Features
    • 4.2.2. Compatibility
    • 4.2.3. Durability
    • 4.2.4. Efficiency of Solutions
    • 4.2.4. After-Sales Support
    • 4.2.5. Consideration of Regulations

5. MARKET DYNAMICS

  • 5.1. MARKET OVERVIEW
  • 5.2. Demand Supply Analysis
  • 5.3. Import and Export Analysis
  • 5.4. Value Chain Analysis
  • 5.5. Porter’s Five Forces Analysis
  • 5.6. PESTLE Analysis
  • 5.7. Pricing Analysis
  • 5.8. MARKET DYNAMICS
  • 5.9 Market Drivers
    • 5.9.1 Rapid Proliferation of 5G Infrastructure Across the Region
  • 5.10 MARKET RESTRAINTS
    • 5.10.1 Environmental Concerns and Waste Management
  • 5.11 MARKET OPPORTUNITY
    • 5.11.1 Miniaturization of Electronic Devices
  • 5.12 PORTER'S FIVE FORCE ANALYSIS
    • 5.12.1 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 5.12.2 Bargaining Power of Suppliers
    • 5.12.3 Threat of New Entrants
    • 5.12.4 Threat of Substitute Products
    • 5.12.5 Intensity of Competitive Rivalry

6. MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUE)

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 Semi-Conducting Gallium Arsenide (SC GaAS)
    • 6.1.2. Semi-Insulating Gallium Arsenide (SI GaAs)
  • 6.2 By Production Method
    • 6.2.1 Vertical Gradient Freeze (VGF)
    • 6.2.2. Liquid Encapsulated Czochralski (LEC)
    • 6.2.3. Molecular Beam Epitaxy (MBE)
    • 6.2.4. Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy (MOVPE)
    • 6.2.5. Others
  • 6.3 By Application
    • 6.3.1 Computers & Mobile Devices
    • 6.3.2. Photovoltaic Cells
    • 6.3.3. Optoelectronic Communications
    • 6.3.4. Laser Diodes and Infrared Emission
    • 6.3.5. Solar Cells
    • 6.3.6. Transistors
    • 6.3.7. Others
  • 6.4 By Industry
    • 6.4.1 Automotive
    • 6.4.2. Industrial
    • 6.4.3. Electronics
    • 6.4.4. Internet of things Markets
    • 6.4.5. Aerospace and Defense
    • 6.4.6. Communications Equipment
    • 6.4.7. Others
  • 6.5 By Geography
    • 6.5.1 China
    • 6.5.2 India
    • 6.5.3 Japan
    • 6.5.4 South Korea
    • 6.5.5 Australia and New Zealand
    • 6.5.6 Indonesia
    • 6.5.7 Thailand
    • 6.5.8 Malaysia
    • 6.5.9 Vietnam
    • 6.5.10 Philippines
    • 6.5.11 Singapore
    • 6.5.12 Rest of Asia-Pacific

7. COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Market Concentration
  • 7.2 Strategic Moves
  • 7.3 Market Share (%)/Ranking Analysis
  • 7.4 Company Profiles
    • 7.4.1 Advanced Wireless Semiconductor Co
    • 7.4.2 AXT Inc
    • 7.4.3 Century Epitech Co Ltd.
    • 7.4.4 China Crystal Technologies
    • 7.4.5 Freiberger Compound Materials GmbH
    • 7.4.6 Global Communication Semiconductors, LLC
    • 7.4.7. Holtek Semiconductor Inc.
    • 7.4.8. Intelligent Epitaxy Technology, Inc
    • 7.4.9. Ommic S.A.
    • 7.4.10 Powerway Advanced Material Co., Ltd.
    • 7.4.11. STMicroelectronics
    • 7.4.12. Taiwan Semiconductor Co. Ltd.
    • 7.4.13. Tianjin Jingming Electronic Materials
    • 7.4.14. WIN Semiconductors Corporation
    • 7.4.15. Others

8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE OUTLOOK

  • 8.1 White-space and Unmet-need Assessment

9. STRATEGIC RECOMMENDATIONS
10. ABOUT US AND DISCLAIMER

Booklet
  • 最終更新 :
    Nov-2025
  • 予想年 :
    2025年~2033年
  • 納期 :
    即日から翌営業日

レポート言語: 英語、日本語

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