日本モールディングコンパウンド市場、2032年までに8億2674万米ドル規模に成長

Report Ocean株式会社が発表した最新レポート「日本モールディングコンパウンド」と題する包括的な最新調査は、2025年から2033年にかけての日本モールディングコンパウンド市場について有望な見通しを示している。この広範な調査は、業界を形成する様々な市場動向を深く掘り下げ、成長に影響を与える要因、課題、新たな機会に関する貴重な知見を提供している。本報告書によれば、日本モールディングコンパウンド市場は予測期間を通じて着実かつ持続的な拡大が見込まれる。調査では市場が年平均成長率（CAGR）5.5％で成長すると推定されている。この成長率は、技術進歩、様々な産業分野での応用拡大、日本国内の支援的な経済環境といった要因に牽引された成形コンパウンドへの堅調な需要を反映している。

日本では、成形用モールディングコンパウンド市場は製造業全体において重要な位置を占め、電子機器、自動車、建設など複数の主要産業の基盤を支えています。日本の製造業は品質と技術革新を重視する特徴があり、それが成形用コンパウンドの製造にも反映されています。これらの材料は、精度、耐久性、特殊な性能特性を要求される部品の製造に不可欠です。日本の企業は、これらの多様な産業の進化するニーズに応える高性能複合材料の開発における専門性で高い評価を得ている。この分野の主要メーカーには住友ベークライト株式会社と東レ株式会社があり、いずれも先進的な成形用コンパウンドの開発・生産における先駆者として地位を確立している。これらの企業はイノベーションに重点を置き、厳しい性能要件を満たすだけでなく、高まる環境問題への対応も実現する材料の提供を目指している。

電子産業がGDP成長と成形材料需要を牽引

電子産業は日本の経済を支える重要な柱として、国内総生産（GDP）の成長に大きく貢献している。この重要性は、半導体、電気部品、テレビをはじめとする多様な電子製品の生産に特化した主要市場プレイヤーの存在に大きく起因する。同産業の拡大は、電子製品の高度化を目指す研究開発（R&D）活動の急増や、電子製品生産に特化した製造施設への投資増加など、いくつかの主要なトレンドによって推進されている。

日本電子情報技術産業協会（JEITA）の最新データによると、日本の電気・電子産業の生産額は2021年に約997億7,000万米ドル、2022年には前年比0.2％増の839億9,000万米ドルと小幅な成長を示した。電子分野におけるこの回復力と着実な成長が、シート成形コンパウンドや厚肉成形コンパウンドといった特定成形コンパウンドの需要を牽引している。これらの材料は電子製品を腐食から保護する重要な役割を担い、最終製品の耐久性と信頼性を高める。こうした成形タイプの採用拡大が、日本の成形コンパウンド市場成長を加速させる主要因となっている。

政府の取り組みと再生可能エネルギープロジェクトが市場の可能性を拡大

日本政府は温室効果ガス排出量削減に向けた野心的な目標を設定し、国内の電力供給構成における再生可能エネルギーの割合拡大に向けた積極的な措置を講じている。この取り組みにより、特に風力・太陽光発電分野において再生可能エネルギープロジェクトの開発が顕著に増加している。これらのプロジェクトの拡大は、再生可能エネルギーインフラに使用される部品の製造に不可欠な材料である成形コンパウンドの需要を大幅に押し上げると予想される。

例えばシート成形コンパウンドは、部品統合コストの削減、金型コストの低減、優れた重量対強度比など、複数の利点を提供する。これらの利点は、効率性と費用対効果が最優先される再生可能エネルギー用途に極めて適している。日本で新たな再生可能エネルギープロジェクトが継続的に出現・拡大する中、成形コンパウンド市場にとって収益性の高い機会が生まれ、予測期間を通じて業界の見通しを明るくしている。

フェノール系熱硬化性樹脂が市場セグメントをリード

成形用樹脂市場において、熱硬化性樹脂のフェノール系セグメントは2024年に売上高で主導的地位を占め、予測期間を通じてその優位性を維持すると見込まれる。フェノール系成形コンパウンドの広範な利用は、主に優れた特性に起因する。これには高い耐食性、優れた耐熱性、耐薬品性、高い寸法安定性などが含まれる。これらの特性により、フェノール系コンパウンドは様々な産業における要求の厳しい用途に最適である。

小型エンジン、自動車部品、電気部品、その他の最終用途分野で広く採用されている。特に、電気機器、電気自動車、その他の電気設備における絶縁体としてフェノール樹脂が広く使用されている点は注目に値し、日本の先進的な製造業や技術主導型産業を支える上で重要な役割を担っていることを示している。こうした機能的利点と幅広い適用性の組み合わせが、日本モールディングコンパウンド市場におけるフェノール樹脂セグメントの支配的な地位を確固たるものにしている。

主要企業のリスト：

• Resonac Electronic Materials Kyushu Corporation
• Huayuan
• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
• MOLYMER SSP Co., Ltd.
• BASF SE
• Hitachi, Ltd.
• Henkel AG & Co. KGaA
• Evonik
• SAMPE JAPAN
• Huntsman International LLC.